業強科技股份有限公司。 請參考業強科技股份有限公司 公司成立於中華民國八十三年十二月二十三日,目前之產品項目為: B.G.A焊錫球:取代傳統導線,應用於高腳數之IC封裝。 熱導管:電腦中
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